低温固化环氧树脂胶特点有哪些,适合什么行业?

低温固化胶是一种单液改性环氧树脂胶，能在较低温度下快速固化，不损伤耐热精密电子元器件，对大多数基材具有优异的附着力。低温固化胶粘剂具有无可比拟的优异特性和广泛的应用。

首先，本文中的低温一般是指60、70、80度加热固化的环氧树脂胶粘剂。也可以是温度比较低的。比如SMT贴片的红胶大多是150度加热固化的，也有120度固化的。这里120度加热固化的胶属于低温固化胶。

环氧树脂胶粘剂的粘接过程是一个复杂的物理化学过程，包括润湿、粘接、固化等步骤，最终产生具有三维交联结构的固化产物，将被粘物结合为一体。单组分环氧树脂胶粘剂的固化温度一般为120-130，但随着电子技术的小型化和精密化的发展，相对较高的120固化条件越来越不适合许多精密电子元器件和LED元器件，导致低温固化胶粘剂的广泛应用。

一、与120度高温固化的胶相比，低温固化的环氧树脂胶具有以下特点：

1.优异的附着力和对大多数材料的附着力;

2.耐高低温，能通过SMT回流焊/波峰焊高温;

3.耐冲击、耐老化，能通过双85条件测试;

4.极小的线膨胀系数和体积收缩率;

5.配制操作时间长，环境适应性好，10分钟内快速固化钟超，满足高效生产。

二、低温固化胶适合的行业应用：

1.在光学领域，光学透镜、电荷耦合器件/互补金属氧化物半导体和照相机模块的遮光、密封和固定;

2.在芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护和加固;

3.LED组件的粘接固定保护，如PC镜头、LED背光灯条、灯珠光源等;

在4.PCB/FPC,电路板领域，耐热电路板元件的固定、密封和保密保护;

5.在传感器领域，一些精密传感器，如热敏温度传感器，是保护密封的;

6.精密电子元器件的密封、保护和粘接，比如有些电子继电器是用不耐高温的材料制成的等。

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